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公司愿景:成为全球领先的半导体测试领域的集成方案供应商

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走进泽丰
以市场为导向,用心满足用户需求,提供技术一流的服务与产品。

8883澳门新莆京老版本成立于2015年,是一家以中国为基地、面向全球提供高端半导体测试接口综合解决方案的高新技术企业。公司主要从事半导体测试板、高速MEMS探针卡、多层有机基板、多层陶瓷基板、陶瓷管壳以及自主板卡的研发、生产和销售,通过向全球集成电路芯片设计公司、封装测试厂、晶圆制造厂提供极具竞争力的高端产品和高质量服务,为全球半导体测试厂商及其相关的高科技新兴产业公司提供解决方案,助力他们提升技术水平、提高生产效率、降低生产成本,每年投入营业收入10%以上的研发费用,攻克技术难题,突破国外的技术垄断。截止目前拥有知识产权38件,其中获得实用新型专利授权30项、发明专利5项、外观设计3项,软件著作权13项,目前还有27项发明专利已进入实质审核阶段。


目前泽丰半导体已经具备在晶圆测试工具和成品测试工具等领域的坚实技术积累和成果转化能力,具有完整的测试板、多层有机基板、多层陶瓷基板、MEMS探针以及自动化生产设备的研发和生产能力,是国内首家半导体测试工具一站式综合服务提供商。

Brand policy
品质政策

2021年度质量方针

用技术的力量预防风险、并超越竞争。

2021年度信息安全方针

遵守法规、保障信息安全、强化风险管理、持续改进。
development history
发展历程
2020
2021
  • 完成近亿元首轮融资,主要引入中芯聚源等战略股东; MEMS探针卡批量出货; 512DUT DSA获客户认证通过; 陶瓷基板工厂建设完成; 3D-MEMS探针开发完成; 成立西安公司,布局特定市场;
2019
2021
2020
  • 112Gbps测试板验证通过 MEMORY DSA交付客户验证 60Gbps探针卡开发完成 启动多层陶瓷基板项目 TF-MLO产线建制 MEMS自动植针机开发完成 MEMS探针产线建制
2018
2020
2019
  • 完成28Gbps MEMS探针卡验证 启动60Gbps MEMS探针卡开发 启动自动植针机项目
2017
2019
2018
  • 国内首家60Gbps测试板供应商 启动MEMS技术研发
2016
2018
2017
  • 测试板市场规模国内第一
2015
2017
2016
  • 完成25Gbps测试版开发
2016
2015
  • 10月-泽丰成立 注册资金1200万
Honorary certificate
荣誉资质
专利证书201921644516.4
专利证书201921644079.6
专利证书201921487046.5
专利证书201921372862.1
专利证书201822015288.6
专利证书201822015284.8
partners
合作伙伴
enterprise culture
企业文化

我们的使命

在半导体测试接口领域打造概念到产品到外包服务的一站式综合平台

我们的愿景

成为全球领先的半导体测试领域的集成方案供应商

我们的价值观

敬天爱人
超越昨天
做好今天
更好明天

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  • 地址:上海市浦东新区金苏路200号A栋401室
  • 服务热线:021-68867391
  • 企业邮箱:sales@zenfocuscorp.com
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