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GaN充電市場氣勢如虹　與SiC同陷基板生成不易之苦？

供應鏈業者表示，第三代半導體包括氮化鎵(GaN)、碳化矽(SiC)其實都有最基本的基板生產良率不易控制、供不應求的問題，也限制了其導入終端應用市場的進程。所以，目前市場仍不敢斷言誰會勝出，主要關鍵在無法有效量產、成本自然難掌控。供應鏈業者舉例，基板的量產不易除了限制產出量，也影響成本競爭力，以豐田(Toyota)為例，該公司比Tesla更早規劃導入主驅動SiC逆變器，但最終因SiC基板取得不易而改...

東南亞供應危機暫緩　半導體危機猶存

由於最近幾週的COVID-19(新冠肺炎)病例有所減少，東南亞主要製造地區的工廠已重新開工，生產正在穩步回升，緩解了被企業指為造成銷售損失的一些供應鏈限制。華爾街日報(WSJ)報導，病例的減少以及對工廠限制的放鬆，意味著導致全球供應延遲的主因將有所緩解，儘管勞動力短缺等問題意味著某些地區的製造業可能需要數週或數月才能完全恢復。馬來西亞的產業專家表示，隨著工廠逐步恢復全部產能，製造條件正在改善，供應...

要闻 | 临港新片区管委会领导莅临泽丰指导工作

近日，临港新片区管委会党组副书记吴晓华，临港集团党委副书记、副总裁翁恺宁，临港新片区管委会高科处处长张彤，副处长王佩华、吴海涛，临港产业区公司董事长熊国利，党委书记、总经理刘铭，副总经理王麟等领导莅临泽丰半导体研发基地参观指导。临港新片区管委会领导参观了泽丰的研发基地，董事长罗雄科详细汇报了泽丰的业务情况、发展历程，以及未来在临港的发展计划。董事长罗雄科表示泽丰的发展离不开政府的大力支持，同时也感...

“60Gbps高速MEMS探针卡”课题达到国内领先水平

日前，公司收到中国科学院上海科技查新资讯中心的科技项目咨询报告，我司委托查新的“60Gbps高速MEMS探针卡”课题被认定为综合技术达到了国内领先水平。我司为了实现CP高速测试能力，从测试负载板、测试基板、MEMS探针等多个维度进行定制化设计以及加工，并针对性开发出特有的晶圆测试探针台，实现探针卡完整的仿真以及测试验证。在MEMS探针方面，基于我司和国内研究所合作开发的特殊合金材料，经过特殊的半导...

重磅 | 上海泽丰半导体喜获“徐汇区企业技术中心”认定

近日，上海市徐汇区商务委员会公布了2021年度徐汇区企业技术中心单位名单，我司成功入选，并由区商务委授予《上海市徐汇区企业技术中心认定证书》。8883澳门新莆京老版本作为一家以中国为基地、面向全球提供高端半导体测试接口综合解决方案的高新技术企业，秉承高质量科学发展的理念，近年来一直致力于研发工作，引入高精端人才，与高校展开产学研合作，技术储备丰厚。公司获得“上海市徐汇区企业技术中心认定证书”，标...

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