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探针卡小课堂
发布时间:2022-01-17

什么是探针卡

探针卡是一种测试接口,应用在IC尚未封装前,针对裸晶圆进行初步测试,筛选出不良品、再进行之后的封装工程。在测试过程中探针卡上的探针直接与芯片上的焊垫或凸块直接接触,引出芯片讯号,再配合测试仪器与软件控制达到自动化量测的目的,探针卡是IC制造中对制造成本影响相当大的重要制程之一。

 


 

探针卡的分类

探针卡按结构类型分为:刀片针卡,悬臂针卡,垂直针卡,膜式针卡, MEMS针卡。

其中MEMS (Micro-Electrical-Mechanical Systems) 针卡技术的出现, 突破环氧探针卡以人工一根根组装探针之制造方式,自动化程度高,突破制作成本与针数成正比的限制,其适合高电流及高探针压缩行程的测试需求。同时实现更细微间距、更高针数,能保持绝佳稳定度及极低测试针痕滑行量,换言之,在极窄间距的晶圆测试上,也仅产生极小针痕滑行量,满足测试需求。

 

小插曲:在科技的不断发展中,自然界也给了我们很多启发。Mantis probe 是基于MEMS 技术的一种微悬臂探针,它结合了垂直针与悬臂针的优点。灵感来源于自然界的螳螂。


 

探针卡角色的重要性

近年来半导体制程技术突飞猛进,产品讲求轻薄短小,IC体积越来越小、功能越来越强、脚数越来越多,用以降低芯片封装所占的面积与改善IC效能,同时更高阶封装方式单价高昂,如果能在封装前进行芯片测试,及时发现不良品存在晶圆当中,即进行标记,直到后段封装制程前将这些标记的不良品舍弃,可省下不必要的封装成本,因此封装前的裸晶圆测试尤为重要。

 

泽丰在探针卡领域的成就

目前上海泽丰半导体具备自主研发、设计、生产和测试MEMS探针的能力,可以根据客户需要定制MEMS探针,我司提供的MEMS探针卡,可广泛应用于手机处理器AP,高性能运算HPC、智慧AI、车载RF等芯片产品的测试;我司探针卡支持最小Pitch为54um,支持最高信号测试速率为60Gbps(PAM4),支持最大测试电流为510A。


 

上海泽丰半导体具备自主研发、设计、生产和测试3D MEMS探针的能力,根据产品类型提供专用于Nand Flash和DRAM等产品的3D MEMS探针;我司提供的存储探针卡最高针数可达100K+,满足存储类产品的高针数要求;我司生产的12英寸LTCC,满足存储针卡大尺寸高平整度的要求;我司自主研发的自动化探针分拣及焊接设备,焊针速度可达400pin/h,满足存储针卡的快速出货需求。




 

 

未来,泽丰必将继续以产品质量放在第一位,以市场为导向,提供技术一流的服务与产品,发展成为全球领先的半导体测试领域的集成方案供应商。


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