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特性阻抗介绍
发布时间:2022-02-18

一、Polar-Si9000 软件的几种常用模型介绍

微带线:
微带线是指单端线或差分线只有一面参考平面构成的物理环境。常见在外层走线; 也有嵌入内层走线的,一般不推荐这种


带状线:
带状线是指单端线或差分线由两面参考平面构成的物理环境。常见指内层走线


共面微带线:
是指微带线、带状线所在的同层也有参考路径构成的物理环境,即边缘耦合。俗称包地设计。



二、如何选择模型( 阻抗设计模拟生产W1/W2线宽 )


二、如何选择模型(微带线)

依据单端或差分线与参考平面所构成的物理环境是微带线还是带状线。
对于带状线,需要结合叠层结构和W1的附着面来区分H1、H2、H3。







三、FR-4类材料规格(铜箔)




三、FR-4类材料规格(PP)



生益FR-4及同类半固化片组合厚度



三、FR-4类材料规格(覆铜板)





五、阻抗模拟计算

1.叠层设计
1>主要芯片面紧邻地平面
2>关键信号层与地平面紧密相邻
3>避免两层关键信号直接相邻
4>主电源平面与地紧密相邻
5>兼顾层叠结构对称
6>对于FR4板材,叠层设计建议一律按Foil方式,特殊情况使用CORE方式


2.外层阻抗模式: 依据以下FR4工艺参数,合理评估布线空间,使用SI9000软件核算阻抗值; 阻抗计算需要了解叠层结构(包含芯板厚度,半固化片匹配,铜厚及板材介电常数,阻焊厚度等),目前我司以松下M6和FR4板材为主,所以介电常数严格按对应板材介电常数计算。(盖阻焊油计算模式)




3.外层阻抗模式:外层阻抗线开窗 (不盖阻焊油计算模式)




4. 在单端线和差分线线宽线距满足设计要求下,如阻抗计算值高于要求的,通过减小H1的厚度来降低阻抗值。或者其阻抗计算值低于要求的,减小线宽或铜厚来提高阻抗值。

5.  同一平面上有多种不同要求的阻抗控制值,先计算最大阻抗要求的线宽线距,接着计算最小阻抗值得线宽线距,直至线宽线距满足布线要求和加工工艺要求。



六、阻抗计算要满足设计和工艺的几种因素

1.板厚要达到客户要求
2.叠层结构要合理
3.线宽线距要满足工艺要求
4.铜厚要最大化且达到产品要求
5.板材和半固化片厚度选择要匹配工厂的规格厚度
6.介电常数要准确取值
7.层间介质最小厚度要满足工艺要求




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