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TECHNICAL SERVICE
ATE测试板设计
上海泽丰掌握多家主流ATE测试机的硬件开发要求,对于高性能应用处理器、网络处理器、无线连接、电源管理、多媒体、存储、射频等芯片的Load Board和Probe Card具有丰富的设计经验。
案例介绍
Memory 芯片 K8611-CPC

Memory 芯片 K8611-CPC:


PMIC芯片 V93K-FT

PMIC芯片 V93K-FT4 Site0.65mm Pitch68层,板厚6.35mm,最小线宽3mil.


AP芯片 UFLEX-VPC

AP芯片 UFLEX-VPC: 8 Site 18500 pin0.5mm Pitch60层,板厚6mm.


存储芯片DSA

上海泽丰提供部分存储测试平台DSA套件,包含StiffenerPCB,SocketSocket Guide,手测盖等部件。


网络处理器芯片 UFLEX-FT

网络处理器芯片 UFLEX-FT: 60Gbps 量产测试板,192对 高速环回.


PMIC芯片 V93K-WLCSP

PMIC芯片 V93K-WLCSP: 24Site0.35mm Pitch54层,板厚5mm,厚径比40:1,最小线宽2.5mil.

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