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TECHNICAL SERVICE
MLO/MLC设计
上海泽丰掌握国际先进的有机基板和陶瓷基板加工DFM,对于多层有机基板和多层陶瓷基板具有丰富的设计经验。
案例介绍
存储芯片

MLC576SiteBump Pitch 75um

时钟芯片

MLC:  16 Sitex8拼板),Bump Pitch 54um

网络芯片

MLO1Site11200 Die Bump Pin30层,电源电流300A

SOC 芯片

MLO12SiteBump Pitch 100um14

AP 芯片

MLO: 6Site13000 Die Bump pin26层,16Gbps

SOC芯片

MLO4 SiteBump Pitch 90umDie Bump Pin 800018

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